高頻電路板布線要注意的問題

為了使高頻電路板的設計更合理，抗干擾性能更好，在進行高頻線路板設計時應從以下幾個方面考慮。

1，利用中間內層平面作為電源和地線層，可以起到屏蔽的作用，并且能降低寄生電感、縮短信號線長度、降低信號間的交叉干擾。

2，走線必須按照45度角拐彎，這樣可以減小高頻信號的發射和相互之間的耦合。

3，走線長度越短越好，兩根線并行距離越短越好。

4，過孔數量越少越好。

5，層間布線方向應該取垂直方向，就是頂層為水平方向，底層為垂直方向，這樣可以減少信號間的干擾。

6，增加接地的覆銅可以減小信號間的干擾。

7，對重要的信號線進行包地處理，可以顯著提高該信號的抗干擾能力，當然還可以對干擾源進行包地處理，使其不能干擾其他信號。

8，信號走線不能環路，需要按照菊花鏈方式布線。

9，去耦電容。在集成電路的電源段跨接去耦電容。

10，數字地、模擬地連接公共地線時要接高頻扼流器件，一般是中心孔穿有線的高頻鐵氧體磁珠。